Shielded contact Mikropono: 6 Hakbang

2024 May -akda: John Day | [email protected]. Huling binago: 2024-01-30 13:14

Madalas akong tinanong kung paano gumawa ng malinis na tunog ng mga mikropono ng contact nang wala ang hum na karaniwang sumasama sa kanila. Ang proseso ng pagbuo ng isang contact microphone ay simple, maghinang lamang ng isang pares na wires sa isang piezoelectric disc at tapos ka na. Sa tutorial na ito, makakakuha ako ng kaunti pa sa mga tukoy na detalye na natutunan ko sa mga nakaraang taon.

Ang isang mahalagang bagay na dapat tandaan sa anumang mababang application ng audio na kapangyarihan ay sa kung saan ang signal ay mapapalakas at ang anumang electromagnetic hum na nakuha ng signal wire sa iyong cable ay mapalalakas din kasama nito. Upang mabawasan ang hum na kinuha ng signal wire, mahalaga na palaging i-encapsulate ito sa proteksyon na konektado sa negatibo o ground ng iyong circuit.

Ang uri ng cable ay mahalaga sa application na ito. Karamihan sa mga instrumento at hindi pinapagana na audio cable ay maiiwan tayo ng coaxial, nangangahulugang mayroong isang maiiwan na signal wire na napapalibutan ng isang maiiwan nating negatibong kalasag. Para sa mga contact mics, ang isang mas payat na nababaluktot na cable ay pinakamahusay na gumagana dahil ito ay magpapaluktot kapag baluktot malapit sa contact microphone sa halip na i-pry ang solder joint sa pinong elemento ng ceramic piezoelectric. Mas gusto kong gumamit ng tinirintas na kalasag, na kung saan ay may mas kaunting mga walang bisa kaysa sa hindi sinusubukang uri, ngunit maaaring maging mas mahirap hanapin. Ang isang tipikal na aplikasyon para sa manipis na tinirintas na coaxial cable ay upang ikonekta ang isang pcb sa isang antena ng rf.

Hakbang 1: Pag-setup

Listahan ng Mga Bahagi at Tool:

10-25mm hindi naka-wire na tanso disc piezoelectric transducer ~ 30 AWG tinirintas na kalaspas na straced coaxial cable tulad ng Belden 83265 o Alpha 9178brass sheet (shim stock).015 -.025 "(.4-.5mm) (sapat na makapal upang hindi gumuho, sapat na manipis upang hindi mangangailangan ng martilyo upang mabuo) tulad ng K&S 2-bahagi epoxyrosin core soldervariable temperatura soldering irondoming block1-1.5cm dapping punchhelping handssmall quick clampwire strippersmixing sticks for epoxy (toothpicks or barbecue skewers) paper for mixing epoxyfine permanent markerpush pinmasking tape

hindi ipinakita sa larawan - gunting

Bago simulan: I-mount ang mga kamay ng pagtulong sa gilid ng iyong talahanayan sa trabaho gamit ang isang mabilis na clamp.

Itakda ang soldering iron sa 700F / 370C.

Hakbang 2: Ihanda ang Brass Shielding

Pumili ng isang piezoelectric transducer para sa iyong proyekto. Ang maliliit na piezos ay mas madaling magkasya sa maliliit na lugar ngunit hindi kasing malakas o malinaw na tunog tulad ng malalaki. Nalaman ko rin na ang maliliit (10-12mm) na mga piezos ay napakadaling masira sa pamamagitan ng baluktot. Ang bono sa pagitan ng elemento ng ceramic piezoelectric at ang disc ng tanso kung saan ito nakaupo ay hindi masyadong malakas at may ilang mga mamahaling piezos posible na i-peel ang ceramic nang hindi sinasadya nang hindi ko man napansin na nasira ang bono.

Matapos pumili ng isang transducer, subaybayan ang balangkas nito sa isang sheet na tanso at gupitin ito gamit ang gunting. Ang disc na ito ay gagamitin upang maprotektahan ang signal wire pagkatapos ng piezo ay magkakasama.

Ilagay ang ginupit na tanso sa pinakamalaking depression sa doming block at form sa pamamagitan ng kamay sa isang mababaw na simboryo sa pamamagitan ng pagdurog at pag-unat ito sa hugis gamit ang isang dapping punch.

Hakbang 3: Strip at Tin Cable at Gupitin ang mga Wires hanggang Haba

Gupitin ang isang haba ng cable para sa iyong proyekto. Ito ay palaging magandang magkaroon ng labis at ibawas ito pagkatapos.

Huhubad ang tungkol sa 1.5cm mula sa dulo ng cable sa pamamagitan ng pagpili ng isang sukat ng gauge sa iyong wire stripper na bahagyang mas maliit kaysa sa diameter ng cable.

Gamit ang isang pushpin o isang thumbtack, paghiwalayin ang mga tinirintas na mga hibla ng cable Shielding at paikutin sa isang bundle.

Pahiran ang mga hibla sa bundok ng kalasag na may panghinang sa pamamagitan ng maikling pagdadala nito sa soldering iron at pagkatapos ay pakainin ang solder sa pinainit na metal malapit sa dulo ng bakal. Tinning ito. Ginagawa ito upang kapwa hawakan ang mga hibla upang hindi sila makagulo at mag-snap at upang mas madaling maghinang sa pamamagitan ng pag-iwas sa kontaminasyon at oksihenasyon.

Hukasan ang signal wire upang mayroong halos 2 mm ng pagkakabukod sa base nito at i-lata ito.

Gamit ang piezo na gaganapin gamit ang mga tumutulong na kamay, gupitin ang signal wire ng cable upang ang dulo nito ay nakasentro sa ceramic element at gupitin ang negatibong wire na nangangalagaan upang may mga 2-3mm ng materyal na nakalantad sa solder sa tanso backing disc.

Hakbang 4: Solder Cable sa Piezo

Iposisyon ang cable sa piezoelectric transducer gamit ang mga tumutulong na kamay upang ang dulo ng signal wire ay nakasentro sa ceramic element at ang shielding bundle ay hinahawakan ang nakapaligid na disc ng tanso. Subukang panatilihin ang panlabas na pagkakabukod sa gilid lamang ng disk. Ang pagpapanatili ng lahat bilang flat hangga't maaari ay tinitiyak na walang anumang mga puntos ng pivot kung saan maaaring i-pry off ang koneksyon ng solder sa elemento ng ceramic piezoelectric.

Inhihinang ang bundle ng kalasag sa disc ng tanso sa pamamagitan ng pag-init ng pareho ang disc at ang panangga sa pamamagitan ng paghawak ng soldering iron laban sa parehong mga ibabaw at pagpapakain sa pagitan ng solder. Ang solder ay dapat na dumaloy sa ilalim at magpapatibay nang mabilis pagkatapos na hilahin ang bakal. Ang isang malakas na magkasanib na solder ay dapat magkaroon ng isang concave curve at ang solder ay dapat na lumitaw na makintab matapos itong lumamig. Ang solder point na ito ay ang pinakamalakas na koneksyon sa pagitan ng cable at transducer.

Ibaba ang temperatura ng soldering iron sa 650F (350C). Ang solderable metallic na balat ng ceramic element ng transducer ay maaaring masunog sa mga temperatura na mas mataas kaysa dito, at maaari pa rin itong gawin kung ang soldering iron ay hawak dito nang higit pa sa isang maliit na bahagi ng isang segundo. Sa kabutihang-palad madaling tanggapin ng balat na ito ang solder kung maaari mong makuha ang signal wire na nakaposisyon nang tama.

Ayusin ang posisyon ng signal wire upang hawakan nito ang elemento ng ceramic. Minsan posible na yumuko ang buong kable pabalik mula sa ceramic element gamit ang soldered na kalasag bilang isang fulcrum. Pagkatapos ay ayusin ang anggulo ng signal wire patungo sa elemento gamit ang sipit, ang mga wire striper o kahit na ang mga kahoy na paghahalo stick. Pagkatapos ay may signal wire na baluktot patungo sa ceramic elemento, yumuko ang buong cable pabalik, patag sa eroplano ng piezo. Ito ay kung paano ko madalas labanan ang springiness ng signal wire.

Mag-ingat kapag baluktot ang cable. Tulad ng ipinaliwanag ko dati, maaaring madaling paghiwalayin ang ceramic na piraso mula sa backing disk. Madaling masira din ang sangkap na ito, at ang parehong mga sitwasyon ay madalas na magreresulta sa isang patay na mikropono.

Ngayon, gamit ang signal wire na hinahawakan ang ceramic element at ang soldering iron na nakatakda sa isang mas mababang temperatura, ilagay ang iyong solder sa signal wire at mabilis na i-tap ang soldering iron dito upang matunaw ang solder at ikonekta ang signal wire sa ceramic element. Ang mas maliit ang pinagsamang mas mahusay. Ang koneksyon sa pagitan ng metal na balat ng bahagi ng ceramic at ng ceramic mismo ay maaaring makompromiso sa magkasanib na panghinang (ang balat ay maaaring bumula sa labas nang bahagya), kaya't mas mababa ang solder, mas buo ang koneksyon sa elektrisidad. Mag-ingat sa koneksyon na ito ng panghinang, madali itong mapunit sa pamamagitan ng baluktot ng cable sa maling direksyon bago nakadikit ang lahat. Kung mapunit ito at kailangan mong kumpunihin ang koneksyon, ang dami ng output mula sa mikropono ay mas mababa. Karaniwan, ang pagpapalit ng piezo disc ay isang mas mahusay na pagpipilian kaysa sa pagsubok na ayusin ang anumang.

Hakbang 5: Mga Punto ng Epoxy Solder

Sinubukan ko ang isang bilang ng mga uri ng malagkit para sa paghawak ng lahat nang magkasama sa mga mikropono sa pakikipag-ugnay, nakabase sa silikon at nakabatay sa polyurethane, ngunit nahanap ko pa rin na ang epoxies ay pinakamahusay na gumagana para sa pag-secure ng mga kable. Ang limang minutong epoxy ay pinakamahusay na gumagana para sa mga ito, ngunit tandaan, maaari itong tumagal kahit saan mula 5-20 minuto para sa isang limang minutong epoxy upang pagalingin (tuyo).

Gumagamit ako ng masking tape upang hawakan ang piezo sa mesa habang sinisiguro ang mga koneksyon ng solder sa epoxy. Ang masking tape (tape ng pintor) ay sapat na malagkit upang hawakan ang disc na flat, ngunit hindi masyadong malagkit upang hindi ko sinasadyang ibaluktot ang tansong disc kapag inaalis ito. Mas madalas kaysa sa hindi, kapag gagawin ko ang bahaging ito ng proseso gamit ang dobleng panig na mounting tape o vhb, masisira ko ang mic sa pamamagitan ng pagwawasak ng ceramic kapag binabalian ito ng mesa pagkatapos matuyo ang pandikit.

Una, tiklupin ang isang maikling piraso ng masking tape sa kalahati ng haba upang ang kalahati ng malagkit ay maaaring dumikit sa iyong mesa sa trabaho at ang kalahati ay nakaharap paitaas. Hawakan ang tape sa lugar at nilagyan ng dalawa pang piraso ng tape sa bawat dulo. Ilagay ang soldered piezo disc sa tape at i-secure ang cable sa mesa gamit ang isa pang piraso ng masking tape. Kung nagtatrabaho ka sa higit sa isang contact mic, i-line up ang mga ito sa tape at ilapat ang epoxy sa kanilang lahat sa isang hakbang.

Paghaluin ang 2-bahagi epoxy na may isang kahoy na stick at gamit ang stick na iyon takpan ang mga piezos solder point, palawakin ang lugar sa ibabaw ng halos 2mm lampas sa solder. Hindi ko natatakpan ang buong ibabaw na lugar ng disc dahil ang idinagdag na masa ay nagpapapatay sa tunog, pinapatay ang ilan sa mataas na dalas ng tugon. Panatilihin ang stick at ang papel kung saan halo-halong ito upang matukoy kung kailan tumigas ang epoxy.

Hakbang 6: Maglakip ng Shielding ng Brass

Ang pangwakas na hakbang ay ang paglakip ng domed na kalasag na nilikha nang mas maaga.

I-clip ang piezo disc sa mga tumutulong na kamay (subukang huwag durugin ang ceramic gamit ang mga clip ng buaya).

Gupitin ang isang bingaw sa tanso na Shielding gamit ang gunting sa hugis ng pinagsamang panghinang na kawad ng kawad upang ang kalasag na tanso ay nakapatong sa gilid ng disc ng tanso. Mag-ingat na hindi sinasadyang hawakan ang sangkap ng ceramic na may naka-doming tanso na kalasag.

Ilagay ang tanso na panangga sa piezo disc at hawakan sa lugar gamit ang mga clip ng buaya ng mga tumutulong na kamay. Minsan madulas ito nang kaunti at ang paggamit ng kaunting masking tape ay makakatulong sa unang koneksyon ng solder. Gusto kong hawakan ang kalasag sa piezo sa tatlong equidistant point. Maaaring gumana ang dalawang puntos, ngunit maaari itong kumilos tulad ng isang bisagra at maaari ring buzz sa mataas na frequency. Init ang gilid sa piezo at ang kalasag na may bakal at maingat na pakainin ang solder sa pagitan. Matapos lumitaw ang solder punan ang puwang, hayaan itong cool at ayusin ang kalasag (halos palaging lumilipat ito nang kaunti sa unang koneksyon na ito) pagkatapos ay maghinang sa huling dalawang puntos.

At ayan mayroon ka nito. Minsan isinasawsaw ko ito sa isang goma na patong tulad ng plasti-dip, ngunit karaniwang ipapa-epoxy ko lamang ang pagpupulong na ito sa nais kong palakasin. Matapos ito ay nakumpleto ang solder sa isang jack o plug at papunta ka na.