Paano Maghinang ng Mga Bahagi ng SMD: 6 na Hakbang (na may Mga Larawan)

2024 May -akda: John Day | [email protected]. Huling binago: 2024-01-30 13:14

Sa itinuturo na ito, ipapakita ko sa iyo ang 3 mga pamamaraan upang maghinang ng mga bahagi ng SMD ngunit bago kami makarating sa mga tunay na pamamaraan sa palagay ko mas mahusay na pag-usapan ang tungkol sa uri ng panghinang na gagamitin. At mayroong dalawang pangunahing uri ng solder na maaari mong gamitin, na pinamunuan o humantong nang walang bayad na panghinang. Kung gumagawa ka ng gawaing prototype mas mabuting manatili sa lead na solder o solder paste dahil mas madaling makarating sa tama, mayroon itong mas mababang temperatura ng pagkatunaw. Kung gumagawa ka ng gawaing produksyon, balak mong ibenta ang mga board na iyon, kaysa mapipilitan kang gumamit ng lead free solder upang sumunod sa regulasyon.

Kaya gagamit ako ng lead solder sa video na ito dahil gumagawa lang ako ng prototype na gawain. Ngayon pag-usapan natin ang tungkol sa mga pamamaraan na ginagamit ko para sa paghihinang ng mga bahagi ng smd. Gumagamit ako ng 3 magkakaibang pamamaraan, ang bawat isa ay may mga pakinabang at kawalan.

Nagawa ko rin ang isang itinuturo na pinasadya patungo sa paghihinang sa pamamagitan ng mga bahagi ng butas kaya hinihikayat ko kayo na i-checkout din iyon.

Hakbang 1: Panoorin ang Tutorial Video

Inilalarawan ng video ang buong proseso ng paghihinang ng mga bahagi ng SMD, lahat ng tatlong pamamaraan kaya inirerekumenda kong panoorin muna ang video upang makakuha ng isang pangkalahatang ideya ng proseso. Pagkatapos ay maaari kang bumalik at basahin ang mga sumusunod na hakbang para sa mas detalyadong paliwanag.

Hakbang 2: Mag-order ng Kailangan ng Mga Kailangan

Upang gawin ang SMD soldering kakailanganin mo ang ilang mga supply tulad ng: solder wire, solder paste, flux, soldering iron kaya narito ang ilang mga link upang matulungan kang makita ang mga item na iyon. Sige at mag-order ng mga ito upang maihanda ang mga ito kapag nagsimula ka nang maghinang. Maaaring mayroon ka ng ilan sa mga supply na ito kung nakagawa ka ng nakaraang pag-solder.

• Solder wire (leaded)
• Solder paste (leaded)
• Flux pen
• T12 Soldering Station
• Reflow Oven
• Ang IPA (isopropyl alkohol) ay mabuti para sa paglilinis (kunin ang isang ito nang lokal).

Hakbang 3: Pamamaraan # 1: Direkta na sa Paghinang sa Pcb Na May Soldering Iron

Ito ang pamamaraan na ginagamit ko kapag nagtipun-tipon ako ng isa o dalawang piraso at wala akong pakialam sa kung paano ito magmumula. Hawak ko lang ang isang bahagi sa aking mga tweezer at pagkatapos ay gumagamit ng ilang pinong panghinang na manu-mano akong naghinang ng bawat bahagi. Ang paggamit ng ilang labis na pagkilos ng bagay ay tiyak na makakatulong dito at inirerekumenda. Mabilis ang pamamaraang ito kapag mayroon kang isang maliit hanggang katamtamang sukat ng board ngunit naging napakahirap na gawin ito nang mapagkakatiwalaan kung pupunta ka sa ibaba 0603 smd package. Ang mga pad ay magiging napakaliit at magsisimula kang mangailangan ng pagpapalaki.

Hakbang 4: Pamamaraan # 2: Paggamit ng isang Stencil upang Mag-apply ng Solder Paste at Heating With Hot Air

Ang pamamaraang ito ay mangangailangan ng pag-order ng isang stencil kasama ang iyong pcbs ngunit ang karamihan sa mga prototyping friendly fab na bahay ay nag-aalok ngayon ng abot-kayang mga stencil. Kakailanganin mong ihanay ang stencil sa iyong PCB sa isang patag na ibabaw, pagkatapos ay gumagamit ng isang squeegee at ilang solder paste na iyong kukunin sa ibabaw ng stencil. Ang solder paste ay dadaloy sa pamamagitan ng stencil at magtatapos nang tumpak sa bawat pad sa iyong PCB. Susunod kakailanganin mong ilagay ang mga bahagi na may ilaw na presyon, sapat lamang upang makapit ang mga ito sa solder paste. At ngayon ang pangwakas na bahagi ay ang pag-init ng solder paste hanggang sa temperatura ng pagkatunaw. May posibilidad akong gamitin ang hot air gun para dito sapagkat ito ay mabilis ngunit kailangan mong maging maingat na magkaroon ng mababang presyon ng hangin dahil madali mong mahihip ang mga bahagi.

Kailangan mong mag-ingat kung mayroon kang iba pang mga sangkap sa malapit na maaaring matunaw, tulad ng mga plastik na konektor at iwasan din ang pagpainit ng mga electrolytic capacitor. Ang mga bahagi ng SMD ay karaniwang dinisenyo upang mapaglabanan ang mga temperatura ng sumasalamin sa isang tinukoy na tagal ng panahon. Ngunit kailangan mong manatili sa ibaba 230 degree C upang maiwasan na maging sanhi ng anumang pinsala sa kaso ng lead free paste.

Ang isa pang pagkakaiba-iba ng pamamaraang ito ay ang paggamit ng isang mainit na kawali o isang bakal at i-init ang pcb nang buo mula sa ibaba hanggang. Magbibigay ito ng mas mahusay na mga resulta kaysa sa hot air gun sapagkat ang pag-init ay magaganap nang pantay sa buong ibabaw ng board at walang peligro na ihipan ang mga bahagi. Gamit ang pamamaraang ito madali akong makapaghinang ng mga bahagi ng 0402 na may mahusay na mga solder joint.

Hakbang 5: Pamamaraan # 3: Paggamit ng isang Stencil upang Mag-apply ng Solder at Reflowing Sa Isang Oven

Ang pamamaraang ito ay gumagamit ng isang stencil para sa pagtatalaga ng i-paste sa PCB ngunit para sa aktwal na pag-init ng board ay ginagamit ang isang reflow oven sapagkat nagbibigay ito ng isang nakapaloob na puwang kung saan ang temperatura ay maaaring kontrolado nang tumpak. Maaari kang bumuo ng iyong sariling reflow oven sa pamamagitan ng muling pag-aayos ng isang de-kuryenteng hurno at paggawa ng iyong sariling reflow oven controller. Mayroong maraming mga bukas na disenyo ng mapagkukunan na maaari mong gamitin at lahat sila ay gumagamit ng parehong prinsipyo ng isang PID loop Isang thermocouple para sa pagsukat ng temperatura at isang solidong relay ng estado para sa paglipat o pag-off ng oven ayon sa programa. Gamit ang naturang pag-set up maaari mong sundin ang isang profile ng reflow na karaniwang ibinibigay sa datasheet ng solder paste o ang datasheet ng bahagi. Ito ang parehong proseso na ginamit sa pang-industriya na pagpupulong ng pcb, ang pagkakaiba lamang ay mayroon silang mas kumplikadong mga oven na may iba't ibang mga zone at ang ilan ay pinuno ng mga tukoy na gas sa halip na hangin upang maibigay ang pinakamahusay na posibleng magkasanib na panghinang.

Bumuo ako ng sarili kong oven ng reflow 7-8 taon na ang nakakaraan at matagumpay kong ginamit ito para sa pagpupulong ng libu-libong mga board. Gayunpaman sa mga nagdaang taon hindi ko ito nagamit sapagkat nag-iipon lamang ako ng 1-2 mga prototype at may posibilidad akong gumamit ng pamamaraang # 1 o # 2 dahil mas mabilis ito at mas matipid.

Maaari ka ring bumili ng mga nakahandang refow oven mula sa Tsina, disente ang mga iyon mula sa mga nakita kong pagsusuri at mayroon pang alternatibong firmware para sa kanila na maaari mong mai-load. Kaya kung hindi ka sa isang masikip na badyet maaari ka ring bumili ng isa sa mga iyon. Hindi talaga kinakailangan para sa gawaing prototyping ngunit tiyak na kinakailangan kung nagtitipon ka ng higit pang mga board, lalo na kung balak mong ibenta ang iyong mga board.

Hakbang 6: Konklusyon

Kaya't doon ka na, ito ang 3 pamamaraan na ginagamit ko upang tipunin ang mga bahagi ng SMD. Kung ang board ay naglalaman din sa pamamagitan ng mga bahagi ng butas, hihihinang ko ang mga iyon matapos kong matapos ang pag-assemble ng mga bahagi ng SMD. Inaasahan kong natagpuan mo ang pagtuturo na ito na kagiliw-giliw, ipaalam sa akin kung ano ang palagay mo sa seksyon ng mga komento at huwag kalimutang pindutin ang katulad na pindutan. Hanggang sa muli.