SMD SOLDERING 101 - PAGGAMIT ng PANLAKING PANLIPI, Mainit na UBING HANGIN, SMD STENCIL AT PAGPAPALALAK NG KAMAY: 5 Hakbang

2024 May -akda: John Day | [email protected]. Huling binago: 2024-01-30 13:14

Kamusta!

Ito ay medyo madali upang gawin ang paghihinang …. Mag-apply ng ilang pagkilos ng bagay, Painitin ang ibabaw at maglapat ng panghinang. Ngunit pagdating sa paghihinang na mga sangkap ng SMD nangangailangan ito ng kaunting kasanayan at ilang mga tool at accessories.

Sa Mga Instructionable na ito, ipapakita ko sa iyo ang aking 3 mga diskarte ng SMD soldering gamit ang Hot Air Re-flow Soldering Station, Hot Plate at normal na Soldering Iron. Gagamitin ko ang SMD Stencil para sa paglalapat ng solder paste sa unang dalawang pamamaraan at normal na 25W solder iron at solder wire para sa Hand Soldering. Maaari kang gumamit ng anumang isang pamamaraan alinman sa tingin mo ay mas madali.

Mangyaring suriin ang video para sa madaling pag-unawa!

Hakbang 1: Ipunin ang Mga Materyal

63/37 solder paste

26 gauge flux cored solder wire

25 watt na bakal na panghinang

Solder Rework Station (Para sa Mainit na paghihinang ng hangin)

Mainit na Plato (Roti Maker) (Para sa Hot plate Soldering)

IPA Solution at Cotton (para sa paglilinis)

De-solder Pump

De-solder Wick

SMD Stencil (order online)

Mga Tweezer

Wire Stripper

Pagputol ng Mga Plier

Kung hindi mo namamalayan kung ano ang isang SMD stencil, ito ay isang laser cut stainless steel sheet na ginagamit upang maipadala ang Solder paste nang napakahusay sa PCB's. Malaking mga linya ng produksyon sa mga industriya ay gumagamit ng mga sopistikadong makina kasama ang SMD Stencil upang maipahatid ang Solder paste.

Hakbang 2: SOLDERING NG HOT PLATE

Una, ipapakita ko sa iyo kung paano gumawa ng Hot plate soldering. Gumagamit ako ng isang Electric Pan na kilala rin bilang Roti Maker dito sa India para sa paghihinang. Siyempre wala itong anumang Control ng Temperatura, ngunit manu-manong babantayan ko ang proseso. Kaya dapat walang Isyu.

Gumagamit ang mga industriya ng re-flow ovens na may profile profile na Control upang makagawa ng mass boards circuit. Ang mga re-flow oven ay tumpak na kinokontrol ang mga profile sa pag-init at paglamig ayon sa materyal na panghinang at datasheet ng bahagi. Inilagay ko ang PCB sa aking mesa gamit ang transparent tape at inilagay ang SMD Stencil sa itaas mismo ng Board. Pantayin ang Stencil gamit ang mga pad ng PCB at magandang ideya na gumamit ng mga magnet upang mai-secure ang stencil sa lugar. Narito gumagamit ako ng 63% lata - 37% Lead solder paste. Mag-apply ng ilang Solder paste sa stencil at gumamit ng isang bagay na flat, tulad ng isang PCB o credit card upang kumalat nang pantay ang Solder sa PCB. Alisin nang maingat ang Stencil at makikita mo na ang Solder Paste ay Unipormadong Inilapat sa mga Solder pad ng PCB. Ilagay ang lahat ng mga bahagi ng mount mount at ilagay ang Lupon sa Hot Plate. I-on ang mainit na plato at maghintay hanggang matunaw ang Solder paste at ilabas kaagad ang board pagkatapos matunaw-down ng solder paste. Ang Solder paste ay natutunaw sa kung saan sa paligid ng 180 degree Celsius hanggang 220 degree Celsius at ang prosesong ito ay tumagal sa akin ng tatlong minuto upang makumpleto ang paghihinang.

Hakbang 3: PANAHON NG PAG-IISER NG SINGLIT

Kung nakikipag-usap ka sa mga sangkap na sensitibo sa Temperatura, ang dating pamamaraan ay hindi maaaring gamitin dahil walang kontrol sa temperatura. Kaya gagamit ako ng Hot Air Re-flow Soldering Station. Ito ay isang maaasahang tool at hindi masyadong mahal kung ihahambing sa Re-flow oven.

Sundin ang parehong pamamaraan upang mailapat ang solder paste sa PCB tulad ng ipinakita sa nakaraang hakbang. Matapos mailagay ang mga sangkap sa Circuit Board, itakda ang rework station sa kinakailangang temperatura at Bilis ng Hangin. Dalhin ang Nozzle ng Blower malapit sa Circuit board at maghintay hanggang ang Solder paste ay matunaw at piyus kasama ang mga IC Pins. Mangyaring Tandaan na Kung naghihinang ka ng mga LED gamit ang pamamaraang ito, huwag direktang pumutok ang mainit na hangin sa mga LED, Sa halip, pumutok ang mainit na hangin sa likod ng PCB upang maiinit ang mga pad at ang solder paste ay magkakasama kasama ang LED. Hindi kinakailangan na ilagay ang mga sangkap nang Eksakto sa PCB. Ang isang maliit na Halaga ng pagkakalagay Offset ay maitatama Awtomatikong dahil sa pag-igting sa Ibabaw ng tinunaw na Solder paste.

Hakbang 4: SMD SOLDERING USING SOLDERING IRON

Paghihinang sa Kamay

Kung hindi mo nais na gumamit ng isang mainit na plato o isang rework station, ang pamamaraang ito ay gumagamit ng isang soldering iron, flux at solder wire. Ito ay maginhawa upang gumamit ng isang matalim na bakal na bakal ngunit hindi talaga ito mahalaga. Inilagay ko ang Circuit board sa aking bahay na PCB Holder.

Inilakip ko ang link sa video na iyon sa Pagtatapos ng pagtuturo na ito. Maglagay ng ilang pagkilos ng bagay sa mga pad at painitin ang ibabaw upang linisin ang mga pad at alisin ang layer ng oksihenasyon. Para sa dalawang mga bahagi ng terminal tulad ng resistors, capacitor at diode, ilapat muna ang ilang solder sa anumang pad sa pamamagitan ng paghawak ng Soldering Iron na humigit-kumulang sa 45 degree, at pagkatapos ay painitin ang solder at ilagay ang sangkap gamit ang isang pares ng tweezers.

Pagkatapos tin ang kabilang dulo din. Narito gumagamit ako ng 26 gauge flux cored soldering wire. Katulad nito para sa paghihinang ng mga SMD ICs, Linisin ang ibabaw gamit ang pagkilos ng bagay at koton. Pagkatapos maglagay ng ilang pagkilos ng bagay sa Mga Sulok upang hawakan ang IC sa lugar at panghinang muna ang mga sulok at pagkatapos ay maghinang ang iba pang mga pad.

Minsan may mga pagkakataong bumuo ng solder bridge sa pagitan ng mga IC pin. Mayroong dalawang paraan upang maitama iyon. Ang isa ay ang pag-init ng tulay ng panghinang at sabay na gamitin ang de-solder Pump upang sipsipin ang labis na panghinang. Ang iba pang pamamaraan ay ang paggamit ng isang de-solder wick. Ilagay ang wick sa solder bridge at painitin ang ibabaw.

Ang de-solder wick ay walang iba kundi isang maiiwan tayo na wire ng tanso na pinahiran ng pagkilos ng bagay upang madagdagan ang pagkakaugnay ng solder patungo sa tanso.

Hakbang 5: Natapos

Kapag natapos mo na ang proseso ng paghihinang Mahalaga na alisin ang pagkilos ng bagay mula sa PCB. Pagwilig ng isang maliit na dami ng IPA (iso-propyl alkohol) Solusyon at linisin ito ng koton.

Kung mayroon kang anumang mga pagdududa o mungkahi, Mangyaring iwanan ang mga ito sa seksyon ng mga komento sa ibaba.

Salamat sa pagbisita sa aking Mga Instructable!

H S Sandesh Hegde