Paghihinang sa ilalim ng Mga Chip: 6 na Hakbang (na may Mga Larawan)

2024 May -akda: John Day | [email protected]. Huling binago: 2024-01-30 13:15

Kamakailan ay kailangan kong mag-disenyo ng isang aparato na gumamit ng isang maliit na tilad na may isang heatsink sa ilalim ng katawan ng maliit na tilad. Ang heatsink na ito ay dapat na parehong electrically at thermally na konektado sa PCB.

Kadalasan ang mga aparatong ito (tingnan ang larawan) ay na-solder sa mga PCB na gumagamit ng mga diskarte sa pag-aayos, kung saan ang storya ng solder ay stencill sa board, inilalagay ng mga robot ang mga chips at isang espesyal na oven na pinainit ang aparato hanggang sa natunaw ang solder paste. Ang iba pang mga aparato na may parehong problema ay may kasamang mga driver chips at mataas na kapangyarihan na LED. Orihinal kong sinubukan ang paggamit ng pilak na heatsink compound subalit bagaman ito ay mahusay sa thermally hindi ito nakagawa ng isang maaasahang koneksyon sa kuryente, ang cct ay hindi gumana sa panginginig at nakatakas ang usok ng mahika … na humahantong sa maraming pagmumura at pagkabigo. Matapos ang ilang eksperimento naisip ko ang pamamaraang ito upang maghinang sa ilalim ng mga ganitong uri ng mga aparato para sa prototyping ng kamay nang hindi nangangailangan ng isang reflow oven.

Hakbang 1: Ihanda ang Thermal Vias

Ang iyong PCB ay dapat magkaroon ng isang lugar na tanso sa ilalim ng chip heatsink para sa elektrikal at thermal na koneksyon.

Unang mag-drill ng maliliit na butas (kasing dami ng maaaring magkasya) sa ilalim ng pagpunta ng chip heatsink. Susunod na sundutin sa pamamagitan ng wire ng tanso sa mga butas (pangalawang larawan). Subukang gumamit ng kawad na kasing kapal ng papayagan ng mga butas. Kailangan mo ng isang masikip na magkasya. Ginamit ko lang ang mga lead mula sa isang diode….sama ang mga ito …..at gawa sa tanso (pinahiran ng lata). Pangalawang beses sa paligid kukunin ko ang mga wire mula sa ilalim sapat lamang upang ma-poke out, ngunit hindi masyadong malayo (pangatlong larawan).

Hakbang 2: Maghinang sa Itaas at Ibaba ng Thermal Via

Ngayon maghinang sa tuktok at ibaba ng poked sa pamamagitan ng mga wire …..subukan gamitin nang kaunti hangga't maaari sa tuktok, kung saan mai-install ang maliit na tilad upang gawing mas madali ang susunod na hakbang.

I-trim ang tuktok na mga wire nang mas malapit hangga't maaari sa PCB nang hindi sinisira ang anumang trackwork. Mag-iwan ng halos 2-3mm ng kawad na lumalabas mula sa ilalim kahit na …..kailangan mong maiugnay ang init mula sa soldering iron sa isang bagay pagdating sa oras upang ilakip ang maliit na tilad.

Hakbang 3: I-file ang Bumalik sa tuktok

Ngayon ay dumating ang pinong bahagi.

Maingat na mag-file hangga't maaari nang walang gasgas sa nakapalibot na trackwork. Dalhin ang iyong oras dito … Napakahirap at hindi madali. Kapag napakalapit na mag-file, gumamit ng talim ng anit upang mas lalong mag-scrape. Ang tanso at ang panghinang ay dapat na makatwirang malambot. Sa unang larawan dapat mong makita ang mga core ng mga wire na tanso na na-pok sa simula ng paglitaw.

Hakbang 4: Sa wakas Sandpaper ang PCB

Paggamit ng basang / tuyong liha sa ilalim ng isang gripo, maingat na liha ang natitirang solder mula sa PCB underchip heatsink area hanggang sa ito ay hubad na tanso at kasing patag na maaari.

Huwag masyadong agresibo sa magaspang na papel ng liha o kung hindi ka maaaring (tulad ng ginawa ko) na gilingin ang paligid ng trackwork. Muli paglaan ng iyong oras, at tapusin sa 2000 grit paper upang makakuha ng isang mahusay na tapusin. Tingnan ang larawan, bagaman malabo dapat mong makita ang hubad na tanso na may dalawang slug na tanso kung nasaan ang mga wire. Tandaan din ang isang pares ng mga gasgas sa ilang mga konektadong track ….ops ….. sana ay alagaan ng lata ang mga maliliit na gasgas. Pagkatapos nito, gumamit ng ilang ginamit na tirintas na itrintas upang i-lata ang mga track ng pin kung saan makakonekta ang maliit na tilad …..pero iwanan ang lugar ng heatsink na hubad na tanso…. Maaaring kailangan mong alisin ang labis na pag-tinse na may malinis na tirintas na tirintas. Mahalaga na maging flat ang lahat.

Hakbang 5: Hurray, Ang Solder Paste ay Pumasok sa Entablado

Kunin ngayon ang solder paste at dampin ng kaunti sa gitna ng chips heatsink. Huwag gumamit ng labis at mag-iwan ng puwang sa paligid ng mga gilid. Kung nakakuha ka ng kaunti sa labas, alisin at subukang muli.

Kapag ang chip ay nakalagay sa PCB, ang i-paste ay sploosh out, na maaaring magtapos sa pagpapaikli ng mga chip pin …..kaya gamitin lamang ang kinakailangan. Susunod na ilagay ang maliit na tilad sa PCB, at i-solder ang mga pin ng sulok sa mga naka-lata na track. Gumamit ng isang multimeter upang matiyak na walang mga shorts. Mag-ingat sa solder paste, nakakalason ito kaya hugasan ang iyong mga kamay kung nakakuha ka ng anuman sa iyong sarili at linisin ang anumang mga splatter. Gayundin dapat itong itago sa ref kapag hindi ginagamit. Kapag tumama sa mga sulok na sulok, umaasa sa naka-lata na trackwork …. Huwag magdagdag ng anumang higit pang panghinang. Kailangan mo lang i-hold ang chip sa posisyon. Dapat kang magkaroon ng isang maliit na pag-play kapag ilipat ang maliit na maliit na tilad. Kung naglagay ka ng labis, alisin ang lahat, malinis at subukang muli.

Hakbang 6: Init Mula Sa ilalim

Ngayon baligtarin ang pisara at painitin ang paghuhukay ng mga piraso ng tanso na kawad mula sa ilalim.

Panoorin ang tuktok ng board at pansinin na dapat mayroong kaunting mga usok habang natutunaw at nag-flux ang solder paste. Kapag pinalamig, idikdik ang maliit na tilad. Dapat itong maging solidong bato kung ang paste ay natunaw at nagpalakas. Kung mayroong anumang paglalaro ….tapos subukan ulit ang pag-init, o kung hindi alisin ang lahat / malinis at subukang muli. Sa wakas ay hinihinang ang natitirang mga pin at ang dating naka-tacked na mga pin at linisin ng malinis na tirintas pagkatapos ng flux remover at subukan para sa mga shorts. Binabati kita ng matagumpay na nakalakip ang isang maliit na tilad na may isang heatsink sa ilalim ng parehong thermally at electrically. Paumanhin tungkol sa mga malabo na larawan, ang aking camera ay nag-macro lamang. Ang diskarteng ito ay dapat na kapaki-pakinabang para sa hindi lamang mga chip tulad ng ipinakita sa mga larawan, ngunit din sa mga LED na mataas ang kapangyarihan at anumang iba pang mga bahagi na may isang pamilyar na pangangailangan para sa isang mahusay na koneksyon sa kuryente at thermal sa mga layout ng PCB.