Paggawa ng mga Stencil para sa Solder Paste sa Home: 9 Mga Hakbang

2024 May -akda: John Day | [email protected]. Huling binago: 2024-01-30 13:15

Ang mainit na hangin / mainit na plato / toaster oven paghihinang na may solder paste ay karaniwang mas madali kaysa sa paghihinang sa pamamagitan ng kamay para sa mga circuit na may higit sa ilang mga bahagi ng SMD. At ang isang soldering stencil upang tumpak na ilagay ang pare-pareho na halaga ng panghinang ay mas madali kaysa sa paglalagay ng mga daanan ng panghinang na may isang hiringgilya - at mas mababa ang paglilinis ng board ng mga solder bridges na dapat gawin kapag ang isang mas kontroladong halaga ng i-paste ay inilapat.

Sa kasamaang palad para sa atin na mas gusto na mag-ukit ng ilang mga board ng bahay kung posible upang subukan ang isang pangunahing disenyo at bumuo ng mabilis na mga board ng pag-unlad, ang mga stencil sa pangkalahatan ay nagkakahalaga ng $ 35 o higit pa at tumagal ng ilang araw upang makabalik. Ito ay isang paraan, gamit ang parehong mga tool tulad ng pag-ukit ng mga circuit board, upang makabuo ng mabilis na mga stencil ng solder na proto. Ang kalidad ay marahil ay hindi mabubuhay hanggang sa hindi kinakalawang na asero o mylar na iyong bibilhin, ngunit maaari kang mabigla. Tandaan na ang parehong pamamaraan ay maaari ding gamitin upang maggiling ng kemikal ang iba pang mga disenyo - pandekorasyon na mga piraso para sa mga kahon ng alahas, mga disenyo ng anino para sa pag-project gamit ang isang Luxeon, atbp - ang mga posibilidad ay walang katapusan. Ang pamamaraang ito bilang nai-post ay hindi aalisin ang trabaho sa paglilinis, at sigurado akong may mga pagpipino sa pamamaraang ito na gagawing mas madali / mas mahusay ang lahat. Inaasahan ko ang mga komento mula sa iba sa mga paraan upang mapabuti ang pamamaraan. Humihingi ng paumanhin para sa kakulangan ng mga larawan sa susunod na bahagi; upang makuha ang mga larawan dito gumawa ako ng isang mabilis na run-through ngunit hindi ginawa ang aktwal na etch / solder paste na application. Ang mga hindi magandang kalidad na larawan ay sanhi ng mga malapit na kuha gamit ang isang cell phone camera.

Hakbang 1: Bago Kami Magsimula

Ang pamamaraan dito ay batay sa kung paano ko gagawin ang pag-ukit ng circuit board - na malamang na ibang-iba sa kung paano mo ito magagawa. Nag-ukit ako ng mga circuit board sa loob ng ilang taon ngayon at kung paano ko ito nagawa na medyo nagbago sa oras na iyon habang nakakahanap ako ng mga bagong tool at diskarte. Halos anumang karaniwang paraan ng pag-ukit ng mga board ay dapat gumana nang maayos para sa paggawa nito rin; kung magpaplantsa ka man, light sensitize boards, atbp; kaunting pag-iisip at dapat mong maiakma ito upang gumana sa iyong mga pamamaraan.

Hakbang 2: Hakbang 1: Ano ang Kakailanganin Mo

Isang disenyo (sa kasong ito ipinapalagay kong inilatag mo ang iyong board sa Eagle)

Isang paraan ng paglilipat na gagamitin mo para sa paglilipat sa isang circuit board (Gumagamit ako ng Press-n-Peel Blue) FeCl o iba pang etchant Maraming scotch tape Napakapayat na sheet ng tanso (Natagpuan ko ang manipis na mga piraso ng tanso, tungkol sa kapal ng isang business card & mga 4 na pulgada sa kabuuan, 14 ft ang haba, sa aking lokal na tindahan ng hardware sa seksyon ng hardin - tila ginagamit ito upang maiwasang ang mga snail sa mga hardin)

Hakbang 3: Paglikha ng Stencil Design Transfer

Maaaring may mas mahusay (mas tumpak) na paraan upang magawa ito sa agila. Ginagawa ko ang aking layout bilang normal; sa seksyon ng CAM pipiliin ko lamang ang stop mask (na karaniwang nagbibigay sa iyo ng mga lugar kung saan hindi takip ang solder mask). Ito ay isang maliit na maluwag kaysa sa kung saan dapat ang mga pad; sa kasamaang palad ang layer na "pad" ay hindi kasama ang mga SMD pad. Gayunpaman ang mga resulta ay tila medyo disente; sa mga mataas na itinayo na bahagi, gayunpaman, magkakaroon pa rin ng kaunting mens bridging at kinakailangang paglilinis bilang isang resulta.

Tulad ng format ng output, piliin ang "PS_INVERTED" - nais namin ang kabaligtaran ng stop mask. Kung ang stencil ay para sa tuktok ng board, piliin ang "tStop" at lagyan ng tsek ang kahon na "mirror". Kung para sa ilalim, piliin ang "bStop" at tiyakin na ang "salamin" ay HINDI napili. (Sa totoo lang, dahil kami ay umaukit sa lahat ng mga paraan, "salamin" o hindi ay hindi talaga mahalaga. Ito ay syempre kapag ang pag-ukit ng circuit boards kahit na). Ang natitirang hakbang na ito ay ipalagay kong gumagamit ka ng Press-n-Peel Blue bilang iyong paraan ng paglipat; umangkop kung kinakailangan. I-print ang disenyo sa regular na papel. Tingnan ito, siguraduhin na ang hitsura nito ay kung paano mo aasahan. Kapag nasiyahan ka, gupitin ang isang piraso ng PnP Blue na medyo mas malaki kaysa sa imahe sa papel at i-tape ito sa imahe, makintab na gilid. Siguraduhin na mayroon kang ilang puwang sa lahat ng paraan, tulad ng pag-align sa mga laser printer ay karaniwang hindi perpekto at ang mga imahe ay maaaring maglipat ng ilang mm mula sa isang pag-print sa susunod. Kailangan mo lamang ng isang piraso ng tape, sa gilid ng asul na PnP patungo sa tuktok ng sheet ng papel, upang mapanatili ito sa lugar habang ang papel ay nakuha sa pamamagitan ng printer, ngunit kung hindi man ang PnP blue ay malayang ilipat ang isang kaunti at patagin nang maayos laban sa drum / fuser sa printer. (Tandaan: Ginamit ko ang pamamaraang ito sa isang LJ4000 at isang LJ4 na walang mga masamang epekto, ngunit wala akong responsibilidad kung kakainin nito ang iyong printer). I-feed muli ang papel sa printer (o i-load ito sa isang tray ng papel), tinitiyak na alam mo kung saan i-print ang printer at tama ang lahat. Kung kailangan mo, magsulat ng isang "x" sa ilalim ng isang simpleng sheet at i-print muli ang imahe, siguraduhing lalabas ang lahat kung paano mo ito aasahan, bago ipasa ang pnp + scotch tape + papel pabalik sa printer.

Hakbang 4: Ihanda ang Copper at Ilipat ang Larawan

Pumili ng isang piraso ng tanso (ang tanso ay malamang na gagana rin, kasama ang magbigay ng ilang higit pang higpit, kahit na hindi ako sigurado kung paano ito maaaring makapagpabagal ng mga bagay); dapat ito ay pareho ang laki o isang maliit na mas malaki kaysa sa stencil na iyong gagawin. Maaari mong o hindi nais na mag-iwan ng labis kasama ang isang gilid para sa paghawak at paglipat ng natapos na stencil sa paligid.

Ang natitirang hakbang na ito ay halos kapareho ng gagamitin mo para sa paglilipat ng isang disenyo sa isang circuit board. Ang pagkakaiba lamang ay sa halip na ilipat sa tanso na nakabalot ng board, ilipat mo sa piraso ng tanso. Gawin ang karaniwang scotch-brite scrubbing ng tanso (wet scotch brite pad, scrub hanggang sa buong lugar na sakop ng transfer ay maliwanag at malinaw naman na scrubbed - kahit na ang tanso ay nagmumula at kaakit-akit, kuskusin ito kahit papaano; madalas na may magandang tanso mayroong isang manipis na patong ng isang bagay na pinoprotektahan ito, na panatilihin din ang paglipat mula sa paggana nang maayos). Dahil ang scotch brite pads ay medyo mahal, kadalasan ay pinuputol ko lamang ang isang maliit na rektanggulo mula sa isang buong pad at ginagamit iyon, sa halip na isang buong pad sa bawat oras. Hayaang matuyo ang piraso ng tanso. Alisin ang PnP blue film mula sa printer paper at hilahin ang scotch tape. Gupitin kung kinakailangan upang makuha ang film ng PnP upang magkasya sa piraso ng tanso. Gumamit ng scotch tape upang ilakip ito, tinitiyak na hindi ito bubble up sa gitna. Iminumungkahi ko ang pag-tap sa hindi bababa sa dalawang kahaliling panig upang maiwasan ito mula sa posibleng pagdulas sa panahon ng paglilipat. Subukang tiyakin na pumutok o magsipilyo ng anumang alikabok na maaaring makarating sa pagitan ng pelikula at ng tanso. I-tape ang kombinasyon ng PnP film at tanso sa likuran ng isang solong panig na circuit board (o isa na walang tanso sa magkabilang panig). Hindi mo gugustuhin na ilakip ito sa gilid ng tanso ng pisara, dahil ang labis na tanso sa pisara ay maglalabas ng init habang ginagawa ang paglipat. muli siguraduhin na ang lahat ng ito ay ganap na flat. Gumamit ng iron o binagong laminator upang gawin ang paglilipat. Gamit ang pamamaraang laminator, nalaman kong karaniwang kailangan kong ipasa ang mga bagay sa 6-7 beses para sa isang mahusay na paglipat.

Hakbang 5: Maghanda para sa Etch

Ipagpalagay na ang disenyo ay nailipat nang maayos at kumpleto (kung hindi, tulad ng anumang iba pang etch, gawin ito hanggang sa makuha mo ito ng tama / matalas ang panulat na menor de edad na mga mantsa), halos handa ka nang mag-ukit. Gayunpaman nakuha mo ang buong likod na bahagi ng board na kailangang takpan upang mapanatili ang tanso mula sa ganap na pagkawala.

Gumagamit ako ng 2 mga layer ng scotch tape; ito ay maraming scotch tape at tumatagal ng ilang minuto, ngunit gumagana nang maayos upang mapanatili ang etchant sa likod, at posible na alisin nang hindi ganap na nasisira ang manipis na tanso (halimbawa ng pag-pack ng tape ay maaaring maging sapat na mahirap upang alisin na ikaw ' d magtapos sa isang gusot at ganap na baluktot na board. Duct tape ay hindi gumagana nang napakahusay kapag inilagay ito etchant at pinainit.) Kung nag-iwan ka ng isang tab upang hawakan ang stencil, ilagay ang tape sa ito sa harap ding bahagi upang mapanatili ito mula sa pagkawala. Tiyaking ang paglilipat ay tuluy-tuloy sa pagitan ng tab at ang paglipat (hindi mo nais ang anumang mga manipis na linya na natuklasan na magtatapos sa paghihiwalay ng iyong stencil mula sa tab).

Hakbang 6: Etch

Nag-etch ako sa FeCl na pinainit sa halos 90 degree (Celsius). Dahil ang tanso ay medyo makapal kumpara sa tanso sa mga circuit board, kakailanganin ito ng kaunti upang makumpleto at magiging mas mahirap sa iyong etchant. Pana-panahong suriin upang makita kung paano pupunta ang mga bagay at tukuyin kung kumpleto na ang pag-ukit.

Tala (na-edit): Nabasa ko kamakailan na inirerekumenda na huwag lumampas sa 55C para sa FeCl - dahil magtatapos ka sa mga usok na maaaring makapinsala sa paglaban (at marahil iba pang mga bagay sa vincinity).

Hakbang 7: Linisin / alisin ang Tape

Linisin nang maayos ang board, tiyakin na aalisin ang lahat ng mga bakas ng FeCl. Inirekumenda ng ilang mga tao ang paggamit ng isang maliit na halaga ng diluted ammonia sa pisara upang ma-neutralize ang anumang maliit na piraso ng FeCl na natitira. Maingat na alisin ang scotch tape mula sa likuran (maaaring tumagal ito ng kaunting pasensya). Nililinis ko ang harap gamit ang acetone o scrub muli gamit ang scotch brite pad (hindi sigurado kung ano ang epekto ng tinta ng toner na nai-scrape sa solder paste sa paglaon kung hindi ito tapos).

Ang natitira sa iyo ay isang piraso ng tanso na may mga matalas na detalye na gupitin dito. Ang imahe ay isang masamang larawan ng cell-phone na kinunan ng huling ginawa kong stencil. (Tandaan na ang pakete ng TQFP sa gitna ay walang paghihiwalay sa pagitan ng mga kalapit na pin; iyon ang aasahan, kahit na hindi kinakailangan na pinakamainam). Tulad ng nabanggit dati, maaari kang gumawa ng halos anumang disenyo; hindi ito kailangang maging isang stencil … at mula sa ilang pangunahing mga pagsubok, ang tanso ay dapat ding mag-ukit sa FeCl, kahit na medyo mas mabagal.

Hakbang 8: Paggamit ng Stencil

Suriin ang tutorial na sparkfun kung paano gumamit ng stencil. Tandaan: para sa aking spatula Gumamit ako ng isang piraso ng hiwa mula sa kung ano sa palagay ko ay nai-market bilang isang "Japanese masilya kutsilyo", na natagpuan sa isang Asian market (sf people, ito ang nasa tapat ng Thrift Bayan sa misyon). Ang mga ito ay tulad ng $.99 para sa isang pakete ng 3. Gumamit ako ng isang mini preno upang i-cut ang isang maliit na rektanggulo na madaling manipulahin ang pagtatrabaho sa mga maliliit na board. Gayundin hindi mo kailangang magkaroon ng isang malaking glop ng solder paste; Nilagay ko lang ang isang patak mula sa isang maliit na hiringgilya ng i-paste (binili ang minahan mula sa Chipquik) na tinanggal ang karayom, i-mash ito nang kaunti sa spatula upang maikalat ito, at pagkatapos ay ang spatula sa mga butas, tinitiyak na napuno ang lahat.

Hakbang 9: Ipaalam sa Akin Kung Ano ang Mga Pagpapabuti na Magagawa Mo

At nagtataka din ako upang makita kung ano ang iba pang mga uri ng mga bagay na ginagamit ng mga tao sa pamamaraang ito upang maggiling ng kemikal.